圖：華虹半導體（01347）

　　自今年9月以來，港股半導體板塊迎來了顯著上漲。目前半導體產(chǎn)業(yè)鏈的?復蘇動能持續(xù)超越市場預期，據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，截至今年8月，全球半導體市場的月度銷售額創(chuàng)歷史新高，并實現(xiàn)連續(xù)第五個月增長，同比增長20.6%至531億美元，較今年7月環(huán)比增長3.5%。同時，今年第二季度，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額累計達1499億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。從國家或地區(qū)的銷售額來看，與去年同期相比，6月份美國增長42.8%，中國增長21.6%，日本減少5.0%，歐洲減少11.2%。SIA指出，這些數(shù)據(jù)與消費、人工智能（AI）熱潮保持一致。

　　中國全年晶片設備料投500億美元

　　此外，亦有數(shù)據(jù)顯示，中國大陸是全球最大的晶片設備市場，上半年相關開支達到創(chuàng)紀錄的250億美元，超過韓國、中國臺灣及美國的總和。全球晶片產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預計，中國將成為建造新晶片工廠的最大投資者，相信在包括購買設備下，全年總開支預計將達到500億美元。

　　華虹半導體（01347）第二季收入為4.79億美元，按年減24.2%，按季增4%；毛利率為10.5%。淨利達670萬美元，按年減91%，按季減79%。展望未來，公司第三季收入指引的中間值為5.1億美元，反映按年減10.3%，按季增6.6%。毛利率指引為10%至12%。雖然公司第二季業(yè)績和第三季的指引表明，終端應用市場仍面臨挑戰(zhàn)，但部分細分市場的需求正在逐步回升。

　　隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G及6G通信技術及汽車電子等新興技術的快速發(fā)展，AI芯片及數(shù)據(jù)中心等高性能計算領域的需求日益增加，相信有望進一步推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。加之現(xiàn)時中國大力支持半導體行業(yè)發(fā)展，料未來國產(chǎn)替代和進一步出口的發(fā)展空間巨大，行業(yè)有望受益于發(fā)展趨勢和政策支持等實現(xiàn)估值修復。

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