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中芯國(guó)際的中場(chǎng)戰(zhàn)事

2020-09-13 04:23:34大公報(bào) 作者:李靈修
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上周先是路透社援引消息人士稱(chēng),美國(guó)政府正考慮將中芯國(guó)際列入貿(mào)易黑名單。受此沖擊,本周一中芯國(guó)際在兩地市場(chǎng)均大幅低開(kāi),收盤(pán)H股暴跌23%,A股重挫11%。其后又有《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道,中芯國(guó)際計(jì)劃于年底前在完全不使用美國(guó)設(shè)備下,試產(chǎn)40nm芯片,并擬三年內(nèi)生產(chǎn)28nm芯片。

一來(lái)一回之間,中美之間的芯片戰(zhàn)貌似又上了一個(gè)臺(tái)階。但事實(shí)上,美國(guó)政府對(duì)于中芯國(guó)際的制裁,甚至是早于對(duì)華為的“圍剿”,雖然不是以官方禁令的面目出現(xiàn)的。

2018年,中芯國(guó)際曾向荷蘭ASML公司采購(gòu)極紫外線(EUV)光刻機(jī),按計(jì)劃設(shè)備應(yīng)在2019年到貨,但由于受到美國(guó)阻攔,至今未能到達(dá)中國(guó)。而針對(duì)光刻機(jī)的技術(shù)封鎖,如同是為中芯國(guó)際的芯片制程設(shè)置了天花板。即是說(shuō),在光刻機(jī)可以完全國(guó)產(chǎn)替代之前,中芯國(guó)際最多只能做到7nm芯片。

按照中芯國(guó)際的發(fā)展進(jìn)程,今年底可實(shí)現(xiàn)14nm芯片的量產(chǎn)。而根據(jù)公司聯(lián)席CEO梁孟松的計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在2021-2022年實(shí)現(xiàn)N+1工藝的量產(chǎn),相當(dāng)于目前臺(tái)積電7nm芯片的水平。從現(xiàn)在開(kāi)始算起,中芯國(guó)際還有兩年的時(shí)間就會(huì)觸及自身的技術(shù)上限。

那麼,國(guó)產(chǎn)EUV的國(guó)產(chǎn)替代需要等多久呢?根據(jù)2015年發(fā)布的《中國(guó)制造2025規(guī)劃》,攻克國(guó)產(chǎn)EUV光刻機(jī)技術(shù)關(guān)口的時(shí)間點(diǎn)是在2030年。這也意味著,未來(lái)十年內(nèi)中國(guó)芯片制程都難以跨越7nm的門(mén)檻。當(dāng)然,《中國(guó)制造2025規(guī)劃》制定時(shí),中美關(guān)系還未全面惡化,半導(dǎo)體制造業(yè)的國(guó)產(chǎn)化未如現(xiàn)在這般緊迫。想必國(guó)家未來(lái)將持續(xù)加大資源投入,加快EUV光刻機(jī)的研發(fā)進(jìn)度。

美國(guó)著力打壓中芯國(guó)際,背后暴露的卻是自己的短板。蓋因美國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,如半導(dǎo)體原材料、芯片設(shè)計(jì),以及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備與EDA軟件領(lǐng)域均處于壟斷地位。唯獨(dú)芯片制造業(yè)“跛腳”,相對(duì)中國(guó)并不存在明顯優(yōu)勢(shì)。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),美國(guó)今年的晶圓產(chǎn)能下滑至全球第五位,排在中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本,以及中國(guó)內(nèi)地之后。

也正因此,中芯國(guó)際在將芯片量產(chǎn)制程由14nm向7nm推進(jìn)的同時(shí),部署少數(shù)生產(chǎn)線“去美化”,符合目前的國(guó)際形勢(shì)與產(chǎn)業(yè)條件。相信后面的道路還很漫長(zhǎng),這場(chǎng)戰(zhàn)事只是行至中場(chǎng)。

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